中國(guó) [深圳] 2025年7月25日 —— 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片供應(yīng)商-瑞波光電今日宣布，成功開(kāi)發(fā)并發(fā)布一款具有里程碑意義的2μm波段 InP基高功率半導(dǎo)體激光芯片。該芯片在室溫連續(xù)波（CW）工作條件下，實(shí)現(xiàn)了單管輸出功率高達(dá)2.5W的卓越性能，波長(zhǎng)2010nm，光電轉(zhuǎn)換效率18.32%，突破了該波長(zhǎng)區(qū)間商業(yè)化半導(dǎo)體激光芯片的功率和效率瓶頸。
性能卓越，效率領(lǐng)先
圖1：2μm波段激光芯片PIV曲線及光譜（實(shí)測(cè)中心波長(zhǎng)=2010nm）
本次發(fā)布的2μm波段激光芯片核心性能參數(shù)令人矚目：
●輸出功率：2.5W（室溫CW），顯著提升該波段可用功率水平。工作電流：約14A，在實(shí)現(xiàn)高功率輸出的同時(shí)，展現(xiàn)了優(yōu)異的電流驅(qū)動(dòng)效率。
●工作波長(zhǎng)：2010+-5nm。
●光電轉(zhuǎn)換效率（Wall-plug Efficiency, WPE）：輸出功率2.5W時(shí)WPE為18.32%，這一效率指標(biāo)在2μm波段處于國(guó)際領(lǐng)先地位，極大降低了系統(tǒng)能耗與熱管理負(fù)擔(dān)，提升了設(shè)備的可靠性和使用壽命。
關(guān)鍵波長(zhǎng)，應(yīng)用廣闊
2μm波段（約1.9μm - 2.1μm）位于近紅外光譜區(qū)域，被稱為“黃金”波長(zhǎng)，具有獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：
●人眼安全： 該波長(zhǎng)被大氣層中的水蒸氣強(qiáng)烈吸收，不易到達(dá)視網(wǎng)膜，屬于人眼安全波段，在開(kāi)放式應(yīng)用場(chǎng)景中安全性更高。2μm激光是紅外照明的理想光源。
●材料加工利器： 對(duì)許多非金屬材料（如塑料、聚合物、特定薄膜）以及人體組織中的水分具有高效吸收特性，是精密醫(yī)療（如手術(shù)、消融）、高端美容設(shè)備（如嫩膚、祛斑）、特種材料精細(xì)加工（如焊接、切割、打標(biāo)） 的理想光源。
●氣體傳感核心： 是多種重要?dú)怏w（如二氧化碳CO2、一氧化碳CO、氨氣NH3、硫化氫H2S等）的特征吸收峰所在，為高靈敏度、高精度激光氣體傳感與檢測(cè)設(shè)備提供核心光源。
●先進(jìn)激光技術(shù)基石： 是產(chǎn)生中紅外波段（如3-5μm，8-12μm）激光的高效泵浦源，服務(wù)于紅外對(duì)抗、環(huán)境監(jiān)測(cè)、光譜分析等尖端領(lǐng)域。
突破意義深遠(yuǎn)
瑞波光電此次發(fā)布的2.5W 2μm波段芯片，其18.32%的轉(zhuǎn)換效率遠(yuǎn)高于此前業(yè)界同波段普遍水平。這一突破性進(jìn)展意味著：1.效率提升與成本降低： 更高的電光轉(zhuǎn)換效率直接降低了電源和散熱系統(tǒng)的要求，使得終端設(shè)備更緊湊、輕便且成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。此前業(yè)界波長(zhǎng)2μm的半導(dǎo)體激光器，一般采用量子級(jí)聯(lián)技術(shù)或者銻化物半導(dǎo)體，成本較高、價(jià)格昂貴。而本次InP基 2μm激光芯片具備相對(duì)低的制造成本和高可靠性，其成功量產(chǎn)將有助于快速擴(kuò)大市場(chǎng)應(yīng)用空間。2.性能躍升： 2.5W的高功率輸出為終端應(yīng)用（如更快速的激光加工、更遠(yuǎn)距離的傳感探測(cè)、更高效的醫(yī)療美容）提供了更強(qiáng)的“動(dòng)力引擎”，顯著提升設(shè)備性能和效率。3.國(guó)產(chǎn)核心光源自主可控： 在高端半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，有力推動(dòng)了我國(guó)在先進(jìn)光電核心元器件方面的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)鏈安全。
瑞波光電：引領(lǐng)紅外光源創(chuàng)新
圖2：瑞波5.5W 1470nm芯片（紅）與4W 1725nm芯片（藍(lán)）和2.5W 2010nm芯片(綠)性能對(duì)比
瑞波光電此前已經(jīng)發(fā)布3.6W/5.5W/7W 1470nm芯片和3.6W/5.5W 1550nm 芯片，近期剛剛發(fā)布2.5W/4W 1725nm芯片，加上本次發(fā)布的2.5W 2010nm芯片，瑞波光電在高功率、高效率和高可靠性的紅外激光芯片的布局將更加完整和全面，將有效支持下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展。
企業(yè)簡(jiǎn)介
深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，擁有半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片（EEL/VCSEL），封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。公司芯片產(chǎn)品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋從可見(jiàn)光到近紅外波段（635nm—2000nm），性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、部分國(guó)際領(lǐng)先水平，替代進(jìn)口高端激光芯片；②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、光纖通信、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電的發(fā)展遠(yuǎn)景是成為世界一流的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商，使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無(wú)限可能”。更多信息請(qǐng)登錄瑞波官網(wǎng)：http://m.jushisj.com/
